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本周的观点

2017年26家晶圆厂开工建设，设备投资越来越好。中国大陆有26家晶圆厂于2017年启动，将在2019 - 2019年达到顶峰，预计来自当地企业的投资将从2017年的33 %增至2019年的45 %。据国际半导体行业协会预测，2018 - 2019年全球晶圆厂设备支出或三星with，但投资额还不到2017年。2018年，中国大陆的晶圆厂支出将比上一年增长57 %，2019年将增长多达60 %。中国有望在2019年超过韩国，成为全球最昂贵的地区。

国内装备发展较快，基础零部件有待加强。本周，我们参加了中国半导体上海展览会。以华北华创和中国微电子为代表的国内设备制造商在蚀刻、CVD等设备方面取得了长足的进步，多种设备已批量进入生产线。但另一方面，基础部分仍有很大改进余地。例如，连接各种管道的设备需要使用更多的双向、三通、正面设备中的硅片托盘等看似简单的部件，由于耐酸碱腐蚀、气密性、耐高温、耐低温等要求都很高，目前也主要由国外厂家生产。

智能制造技术在半导体工业中具有良好的应用前景。问题发现阶段和芯片生产过程中的误差校正之间的差异可能导致幅度的损失差异。以全球铸造生产过程为例，如果在进料过程中发现问题，基本上没有时间成本，只浪费一片晶圆，损失约6000美元；如果在最后的分拣过程中发现问题，时间成本约为8周，将浪费11200个晶片，造成6 710万美元的损失。因此，半导体生产的高质量、高工艺和高精度，以及生产过程中各种数据的生产、集中和分析，使其自然对智能制造技术有着很大的需求。据西门子工业软件半导体工业技术总监介绍，一套完整的数字化工厂计划预计将最终上市，节省20 % - 50 %的时间，提高效率10 % - 50 %。